无铅焊锡条

 为了消除锡铅焊料中对人体健康和环境的负面影响,欧盟出台了“RoHS”以及“WEEE”环保指令,规定200671日后国际市场上销售的电子产品将必须为无铅产品,我国也于2004年开始拟订《电子信息产品污染控制管理办法》,并于2006年2月28日公布,2007年3月1日起施行,以适应国际环保大环境的需要。我国的无铅钎料国家标准《GB/T 20422-2006》已于207年1月1日起实施。 

本公司可以提供铅含量≤300ppm及≤100ppm两种产品供用户选择。

以下是几种常用无铅焊料 

  

无铅焊料牌号 

熔点℃ 

特点 

用途 

Sn30ZnRE 

310 

高强度 

用于铝制元件之间的焊接 

Sn5SbRE 

232-240 

高强度,焊接性好 

用于较高温度的焊接 

Sn0.7CuRE 

227 

力学性能好 

普通电子产品的焊接及波峰焊等 

Sn3CuRE 

229-235 

高强度,润湿性好 

用于熔丝管等部件焊接用 

 Sn0.3Ag0.7CuCe  

 217-226 

 力学性能好,含银件焊接用  

 用于精密电子仪器及特殊要求的 
焊接及波峰焊等 

Sn3.0Ag0.5CuCe 

217-220 

力学性能好,含银件焊接用 

用于精密电子仪器及特殊要求的焊接及波峰焊等 

Sn3.5AgRE 

217-218 

力学性能好,含银件焊接用 

用于精密电子仪器及特殊要求的焊接及波峰焊等 

Sn3.5Ag0.5CuCe 

210-216 

力学性能好,含银件焊接用 

用于回流焊等场所的焊接 

  

Sn-10Sb-5Cu-A 

250-270 

高强度焊接性好 

用于较高温的无铅焊接、电子封装等 

  

特殊规格的无铅焊料,可按用户要求生产 


力恒无铅焊料的分类
  

类型 

品种 

   无焊剂实芯焊料 

丝材 

条、棒、带等形状 

粉、BGA 

   树脂芯丝状焊料 

单芯、三芯、五芯 



树脂芯焊剂的类型

类型代号 

说明 

用途 

    R 

纯树脂基焊剂 

适用于微电子、无线电装配线的软钎焊(对腐蚀及绝对缘电阴有特别高要求的工艺场合) 

   RMA 

中等活性的树脂基焊剂 

适用于无线电或有线仪器配线的软钎焊(对绝缘电阴有高要求的工艺场合) 

    RA 

活性树脂基焊剂 

一般无线电和电视机装配软钎焊(用于需要高效率软钎焊的工艺场合) 



力恒牌号部分无铅焊料SGS最新测试结果示例(可提供报告复印件或电子档)

   

牌号 

测试元素及结果 

报告编号 

 

 

 

六价格 

Sn0.7CuRE 

N.D(<2ppm) 

16ppm 

N.D(<2ppm) 

N.D(<2ppm) 

SH7160452/CHEM 

Sn2CuRE 

N.D(<2ppm) 

24ppm 

N.D(<2ppm) 

N.D(<2ppm) 

SH7056105/CHEN 

Sn3.5AgRE 

N.D(<2ppm) 

35ppm 

N.D(<2ppm) 

N.D(<2ppm) 

SH7118672/CHEM 

Sn3.0Ag0.5CuCe 

N.D(<2ppm) 

44ppm 

N.D(<2ppm) 

N.D(<2ppm) 

SH7118674/CHEM 

Sn5SbRE 

N.D(<2ppm) 

38ppm 

N.D(<2ppm) 

N.D(<2ppm) 

SH7118670/CHEM 

Sn0.3Ag0.7CuCe 

N.D(<2ppm) 

49ppm 

N.D(<2ppm) 

N.D(<2ppm) 

SH7046649/CHEM 

 

 

焊锡条

 

    本公司生产的LIHNG焊锡条采用国际先进标准进行生产,产品以高品质特级纯锡及电解铅为原料,采用先进的熔炼工艺和严格的质量控制生产。产品具有焊点光亮,残渣少,电气性能好等优点,质量优良性能稳定,畅销国内外,适合不同用户要求。 

常 用 牌   

 点℃ 

工作温度℃ 

    

Sn63Pb37
高抗氧化 

183 

<425 

对工作温度有较高要求的场合。例如:变压器生产的浸焊,高精度要求的波峰焊等。 

Sn63Pb37
低残渣 

183 

240-250 

对工作温度要求较严的场合。例如:计算机、游戏机、高级组合音响、通讯、通信、印刷电路的精密焊接。 

Sn60Pb40
低残渣 

183-190 

250-260 

用于黑白电视、收录机、航空电器、冰箱、镀锡、电器制造、印刷电路的焊接。 


Sn55Pb45
低残渣

183-203 

260-280 

用于热敏元件、镀金属的陶瓷零件、电容器、电器制造及基板配线和一般电子产品的焊接。 


Sn45Pb55
低残渣

183-227 

288-320 

用于微型部件、电器仪表、汽车电器、电机线圈、钢制品的连接、一般五金电器的焊接。 

电缆专用焊锡条 

183-248 

300-320 

用于电缆口封口的焊接。 

含银焊锡条 

178-215 

230-270 

用于晶体震荡器、陶瓷热敏电阴、厚膜集成电路、集成电路元件、镀银元件的焊接。 

高抗氧化焊锡条——在低残渣焊锡条的选材和铸造工艺的基础上,加一定比例的抗氧剂。产品理想使用温度上限提高到400左右,且液态焊料表面光洁如镜,焊点光亮美观,出渣量大大低于普通焊条,减少了不良焊点也降低了生产成本。 

低残渣焊锡条——低残渣焊锡条选用特级纯锡和电解铅为原料,采用先进的铸造工艺配合严格的检测手段进行生产。产品杂质含量控制在最低标准,焊点光亮,可靠性好,出渣量低于普通焊锡条,品种丰富,广泛适用于各类电子厂家。 

含银焊锡条——在低残渣焊锡条工艺基础上添加了一定比例的Ag。银焊锡条具有焊点光亮,抗蠕变,力学性能好等优点,应用于含银镀层的钎焊及引线连接,管壳封装等。 

包装重量及尺寸:

包装重量/箱 

  

备注 

25KG±0.2 

36.5×15.0×8.0 

可按用户需要定制包装 

37.5×18.0×6.8 

20KG±0.2 

34.0×19.7×7.0 

 

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