SnBi58实芯丝合金熔点为139℃,可满足对焊接温度较敏感的电子元器件的封装。采用独有的晶粒细化技术,利用自有技术与设备将脆性的锡铋共晶合金加工成直径为1.2mm以下的合金焊接丝材,所制备Sn-Bi58无铅焊锡丝合金组织细小,成分均匀,具有优异的焊接性能。

---- Sn-Bi58焊锡丝产品规格:

Product Grade No.
Diameter (mm)
Packing specification ( g/Roll)
YTW502-1.2
1.2
500
YTW502-1.0
1.0
500
YTW502-0.8
0.8
500
YTW502-0.6
0.6
200 or 500
YTW502-0.5
0.5
50 or 100 or 200
YTW502-0.4
0.4
50 or 100
YTW502-0.3
0.3
50 or 100

---- Sn-Bi58焊锡丝的成分:

Element
Sn
Pb
Cd
Cr6+
Bi
Content(wt%)
42.0±0.5
﹤0.1
﹤0.01
﹤0.01
Bal

---- Sn-Bi58焊锡丝的性能:

Diameter (mm)
Expansion rate (%)
Tensile strength (MPa)
Fracture elongation (%)
1.2
70~80
50~70
≥60
1.0
70~80
50~70
≥60
0.8
70~80
50~70
≥60
0.6
70~80
50~70
≥40
0.5
70~80
50~70
≥40
0.4
70~80
50~70
≥30
0.3
70~80
50~70
≥30

 

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