无铅锡膏

依照IPCJIS等标准研发,完全符合RoHS指令要求。采用环保型助焊剂与低氧化的球形焊料合金焊粉配制而成,具有连续印刷时间长,脱膜性能好,润湿性强、焊点饱满光亮等优点。特殊的配方设计保证了膏体在室温下不易挥发,具有极高的触变性能和粘性保持时间。本司锡膏焊后残留少,外观透明,绝缘阻抗高,无需清洗即可达到优越的ICT探针测试性能。 

• 杰出的印刷性能和长久的模板寿命   

• 宽松的回流工艺窗口 

• PCB镀层上表现优良的润湿性  

• BGA焊点中能保持低的空洞率  

• 透明的松香残留物及极低的锡珠产生率   

                                                                                                                                                    

牌号 

P-YT20031 

P-YT20032 

P-YT20033 

P-YT20051 

合金成份 

Alloy Composition 

Sn-3.0Ag-0.5Cu-RE 

Sn-0.3Ag-0.7Cu-RE 

Sn-1.0Ag-0.5Cu-RE 

Sn-58Bi 

粉未粒度 

Particle Size 

TYPEⅢ  25~45μm 

TYPEⅣ  20~38μm 

TYPEⅢ  25~45μm 

TYPEⅣ  20~38μm 

TYPEⅢ  25~45μm 

TYPEⅣ  20~38μm 

TYPEⅢ  25~45μm 

TYPEⅣ  20~38μm 

绝缘阻抗 

Insulation resistance (Ω.㎝) 

>1×1012 

>1×1012 

>1×1012 

>1×1012 

残留物腐蚀性 

Corrosion of residue 

未发生 

No corrosion 

未发生 

No corrosion 

未发生 

No corrosion 

未发生 

No corrosion 

熔点(℃) 

Melting Point 

217~219 

217~227 

217~224 

139 

:我司还备有其它粉未粒度及特殊配方的锡膏产品供客户选择.详情请向我司咨询! 

锡球

锡球特点

  本产品的纯度和圆球度均非常高,适用于BGACSP等尖端封裝技术及微细焊接使用,使用时具自动校正能力並可容许相对较大的置放误差,无端面平整度問題。 


锡球合金成份  

合金成分 

熔点(℃) 

用途 

固相线 

液相线 

Sn63/Pb37 

183 

183 

常用锡球 

Sn62/Pb36/Ag2 

179 

179 

用于含银电极元件的焊接 

Sn10/Pb90 

268 

300 

无铅焊接 

Sn96.5/Ag3.5 

221 

221 

无铅焊接 

Sn95.5/Ag4/Cu0.5 

217 

217 

无铅焊接 

Sn96.5/Ag3/Cu0.5 

217 

217 

无铅焊接 

 





 

 
锡球型号、包装

直径(mm) 

公差(mm) 

真圆度(mm) 

粒 / 瓶 

克 / 瓶(净重) 

0.25 

±0.010 

<0.008 

100万粒 

68.92g 

0.30 

±0.010 

<0.010 

100万粒 

119.05g 

0.35 

±0.010 

<0.010 

100万粒 

189.02g 

0.40 

±0.012 

<0.011 

50万粒 

141.50g 

0.45 

±0.012 

<0.012 

50万粒 

200.85g 

0.50 

±0.015 

<0.013 

25万粒 

137.80g 

0.55 

±0.015 

<0.015 

25万粒 

188.10g 

0.60 

±0.018 

<0.016 

25万粒 

238.08g 

0.65 

±0.018 

<0.018 

25万粒 

303.11g 

0.70 

±0.020 

<0.019 

25万粒 

378.52g 

0.76 

±0.020 

<0.020 

25万粒 

484.45g 

0.889 

±0.025 

<0.025 

12.5万粒 

387.66g 

 

 

 
锡球物理参数

物理特性 

熔点
(℃) 

密度
(mg/cm3) 

导电性 

热膨胀系数
in/in
℃@20℃ 

导热性
w/cm
℃@85℃ 

抗剪强度PSI 

抗张强度PSI 

Sn63/Pb37 

183 

8.38 

11.46 

25.2 

0.5 

6200 

7500 

Sn62/Pb36/Ag2 

179 

8.42 

11.85 

27.1 

0.5 

7540 

7540 

 

锡铅焊膏

本公司免清洗焊锡膏采用了特有的复合活性剂及先进的抗氧化技术,独特的配方保证了锡膏优异的长时间印刷性能及可靠的焊接质量。本司锡膏具有内在稳定性,可防止锡膏在存放过程中出现沉降。膏体无腐蚀性添加剂,焊点饱满光亮、焊后残留物少、无腐蚀。适用于电子封装工艺中各种精密焊接。 

 

牌号 

P-YT20011 

P-YT20021 

P-YT20022 

 

合金成份
Alloy Composition 

Sn63-Pb37 

Sn62-Pb36-Ag2 

Sn10-Pb88-Ag2 

 

 

粉未粒度
Particle Size   

TYPE  25~45μm
TYPE  20~38μm 

TYPE  25~45μm
TYPE  20~38μm 

TYPE  25~45μm
TYPE  20~38μm 

 

 

熔点()
Melting Point     

183 

179 

284-292 

 

 

适用范围、特点
Application & Characteristic 

传统共晶锡铅焊膏
Tranditional eutectic SnPb solder paste 

       传统锡铅银焊膏焊点光亮
    Tranditional SnPbAg solder paste 
    Shining solder joint 

  高温锡铅焊料,用于元件生产
  High temperature SnPbAg solder 
  paste 

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