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IPC发布军工与航天领域无铅电子应用问题与前景报告

发布时间:2015-06-17 15:09:00 点击:

IPC — 国际电子工业联接协会®发布最新研究报告《军工与航天领域无铅电子应用的问题与前景》,此报告揭示了高可靠性应用领域无 铅化的现状与未来趋IPC_LOGO_140724势。

IPC市场调研总监Sharon Starr女士说:“目前很多制作商采用双供应链分别满足有铅和无铅工艺的要求。我们在研究中发现维持双供应链加上有铅元器件的逐步减少,增加了更多的成本,这对行业来说是个负担。”

研究发现,为达到高可靠性的要求在无铅组装中采用重新植球的方法,这种工艺增加的成本基本落到了印制板制造上。另外,根据稀缺元器件的高溢价,可估测行业向全部无铅转化的临界点。这个临界点与其它一些指标结合起来可以预测未来十年全球和北美锡铅向无铅转化的比率。

总之,锡铅原材料和元器件不断增加的成本将加速高可靠性应用领域无铅化的转变进程。电子产品制造商如何应对目前的状况并准确把握行业的趋势,此报告将提供一个全面的参考。

点击:www.ipc.org/lead-free-electronics-report,了解《军工与航天领域无铅电子应用的问题与前景》。

关于IPC

IPC—国际电子工业联接协会(www.IPC.org.cn)是一家全球性非盈利电子行业协会,IPC总部位于美国伊利诺伊州班诺克本。我们致力于提升3500多家会员企业的竞争优势并帮助他们取得商业上的成功。我们的会员企业遍布在包括设计、印制电路板、电子组装和测试等电子行业产业链的各个环节。作为会员驱动型组织,我们提供的服务主要有:行业标准、培训认证、市场研究和环境保护,并且通过开展各种类型的工业项目来满足这个全球产值达2.17万亿美元的行业需求。此外,IPC在青岛、上海、深圳、北京、苏州、新墨西哥州的陶斯、弗吉尼亚州的惠灵顿、瑞典的斯德哥尔摩、俄罗斯的莫斯科、印度的班加罗等地都设有办事机构。

转自环球SMT与封装

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