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无铅锡膏

发布时间:2013-12-10 20:21:00 点击:

无铅焊膏  (Lead-Free Solder Paste)

   依照IPC及JIS等标准研发,完全符合RoHS指令要求。采用环保型助焊剂与低氧化的球形焊料合金焊粉配制而成,具有连续印刷时间长,脱膜性能好,润湿性强、焊点饱满光亮等优点。特殊的配方设计保证了膏体在室温下不易挥发,具有极高的触变性能和粘性保持时间。本司锡膏焊后残留少,外观透明,绝缘阻抗高,无需清洗即可达到优越的ICT探针测试性能。

• 杰出的印刷性能和长久的模板寿命  

• 宽松的回流工艺窗口

• 在PCB镀层上表现优良的润湿性 

• BGA焊点中能保持低的空洞率 

• 透明的松香残留物及极低的锡珠产生率  


牌号

P-YT20031

P-YT20032

P-YT20033

P-YT20051

合金成份

Alloy Composition

Sn-3.0Ag-0.5Cu-RE

Sn-0.3Ag-0.7Cu-RE

Sn-1.0Ag-0.5Cu-RE

Sn-58Bi

粉未粒度

Particle Size

TYPEⅢ  25~45μm

TYPEⅣ  20~38μm

TYPEⅢ  25~45μm

TYPEⅣ  20~38μm

TYPEⅢ  25~45μm

TYPEⅣ  20~38μm

TYPEⅢ  25~45μm

TYPEⅣ  20~38μm

绝缘阻抗

Insulation resistance (Ω.㎝)

>1×1012

>1×1012

>1×1012

>1×1012

残留物腐蚀性

Corrosion of residue

未发生

No corrosion

未发生

No corrosion

未发生

No corrosion

未发生

No corrosion

熔点(℃)

Melting Point

217~219

217~227

217~224

139

注:我司还备有其它粉未粒度及特殊配方的锡膏产品供客户选择.详情请向我司咨询!


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